安與合科技受邀參加第三屆高交會
發(fā)布日期：2023-12-23 瀏覽次數(shù)：542
12月17日上午，以“促進(jìn)產(chǎn)學(xué)深度融合攜手創(chuàng)新共贏發(fā)展”為主題的第三屆(2023)中國高校科技成果交易會在安徽省合肥市安徽創(chuàng)新館開幕。本屆科交會由教育部和安徽省人民政府指導(dǎo)，教育部高等學(xué)校科學(xué)研究發(fā)展中心牽頭，安徽省教育廳、上海市教育委員會、江蘇省教育廳、浙江省教育廳、安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、合肥市人民政府聯(lián)合主辦，長三角高校技術(shù)轉(zhuǎn)移聯(lián)盟、安徽建筑大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、安徽大學(xué)、科大硅谷、安徽創(chuàng)新館承辦。安與合科技 “高性能鎂基功能材料產(chǎn)業(yè)化項目”作為安徽大學(xué)唯一正式受邀項目，代表安徽大學(xué)參加新材料、節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域和高端裝備領(lǐng)域的專項路演。大會期間，350所高校(“雙一流”高校134所)攜1萬余項高新技術(shù)成果、350余件高價值可轉(zhuǎn)化專利，從各學(xué)校報送的3000余項實物展品中遴選500項參展。
